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2018年半导体设备市场数据分析及预测:晶圆加工设备光刻机投资占比高达30%

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中商产业研究院2018-10-09

中商情报网讯:半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业共经历了两次大规模的产业转移,在这两次大规模不仅仅转移半导体产业的制造中心,同时也推动了新兴市场的快速崛起。按照功能结构的不同,半导体可分为集成电路、光电器件、传感器和分立器件。其中集成电路可细分为模拟电路、逻辑电路、处理器芯片以及存储芯片。

半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成,其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成,中游制造产业核心为集成电路的制造,下游为半导体应用领域。

半导体设备作为半导体产业链的支持行业,主要应用于IC制造、IC封测。其中,IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备;IC封测主要用封测产进行采购,包括拣选、测试、贴片、键合等环节。随着众多晶圆厂在大陆投建,大陆设备市场增速将超过全球增速水平,数据显示,2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元,同比增长10.8%,超过去年创下的566亿美元的历史新高。

资料来源:中商产业研究院整理

半导体设备分为晶圆加工设备和辅助设备,其中晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;晶圆加工的生产线设备技术难度高,包括氧化/扩散炉、PVD设备、CVD设备、离子注入机、CMP设备等。

数据显示,在晶圆加工设备投资占比情况中,光刻机投资占比最高,占比达到30%;其次为刻蚀机,占比为20%;排名第三的是PVD,投资占比为15%;其后分别为CVD、量测设备、离子注入机、CMP、扩散/氧化设备。

数据来源:Global Foundries、中商产业研究院整理

近年来,在国家政策的强烈支持以及半导体产业向中国转移的浪潮中,国产设备研发加速,功能不断提升,逐步实现进口替代。

更多资料请参考中商产业研究院《2018-2023年中国半导体行业前景及投资机会研究报告》。

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