| 排名 | 企业简称 | 潜力分析 |
| 1 | 长鑫存储 | 国内DRAM产业领军企业,积极推进HBM技术研发,在先进封装领域布局深入,受益于AI算力需求爆发,未来发展空间广阔 |
| 2 | 长电科技 | 全球领先的封装测试企业,掌握先进封装技术,具备HBM封装能力,与多家芯片设计公司建立合作关系,技术实力雄厚 |
| 3 | 通富微电 | 专业从事集成电路封装测试,在高端封装领域技术积累深厚,HBM封装技术取得突破,客户资源优质,增长动力充足 |
| 4 | 华天科技 | 国内知名封测企业,持续投入先进封装研发,HBM相关技术逐步成熟,产能建设稳步推进,市场竞争力不断提升 |
| 5 | 深科技 | 在存储芯片封装测试领域经验丰富,积极布局HBM先进封装技术,客户合作关系稳固,业务发展态势良好 |
| 6 | 晶方科技 | 专注于传感器封装领域,技术实力突出,积极拓展HBM封装业务,研发投入持续加大,未来发展可期 |
| 7 | 华进半导体 | 专注于先进封装技术研发,在硅通孔等关键技术上取得突破,HBM封装工艺成熟度不断提升,发展潜力显著 |
| 8 | 中芯国际 | 国内晶圆制造龙头,积极推进先进工艺研发,为HBM产业发展提供制造基础,产业链地位重要,发展前景明朗 |
| 9 | 长江存储 | 在存储芯片领域技术领先,具备HBM技术储备,产品研发进展顺利,市场拓展空间广阔,成长性突出 |
| 10 | 兆易创新 | 存储芯片设计龙头企业,积极布局HBM产品线,技术研发实力强劲,客户资源丰富,竞争优势明显 |
| 11 | 北京君正 | 专注于嵌入式CPU技术,在存储控制芯片领域积累深厚,HBM相关产品研发取得进展,市场机会丰富 |
| 12 | 澜起科技 | 内存接口芯片全球领先,积极拓展HBM相关产品,技术壁垒高,客户关系稳固,盈利能力强劲 |
| 13 | 聚辰股份 | 在存储芯片领域技术积累深厚,HBM相关产品研发积极推进,市场拓展初见成效,发展势头良好 |
| 14 | 国科微 | 专注于存储控制芯片,技术实力突出,HBM相关产品研发取得突破,市场前景广阔,增长潜力大 |
| 15 | 全志科技 | 在芯片设计领域经验丰富,积极布局HBM相关技术,产品研发稳步推进,市场机会逐步显现 |
| 16 | 富瀚微 | 专注于视频处理芯片,技术实力强劲,HBM相关技术储备丰富,产品升级空间大,发展前景良好 |
| 17 | 景嘉微 | 在图形处理芯片领域技术领先,HBM技术应用前景广阔,产品性能持续提升,市场空间不断扩大 |
| 18 | 寒武纪 | AI芯片龙头企业,HBM技术应用需求迫切,产品研发实力突出,市场地位稳固,发展动力充足 |
| 19 | 地平线 | 专注于边缘AI芯片,HBM技术应用前景广阔,产品竞争力强,客户资源优质,成长性显著 |
| 20 | 黑芝麻 | 专注于自动驾驶芯片,HBM技术应用需求明确,产品研发进展顺利,市场拓展空间广阔 |