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2018年第一季度移动芯片排行TOP30(附榜单)

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中商产业研究院2018-05-02

中商情报网讯:日前,知名跑分平台鲁大师发布2018年第一季度移动芯片排行TOP30。在市面上最新的高通骁龙845移动平台的CPU和GPU两部分的分数均排名第一。麒麟970和骁龙835紧随其后,但两款芯片的性能差距较小。

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