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2020年7月智能硬件领域投融资情况分析:投融资金额减少25.9%(附完整名单)

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中商产业研究院2020-08-12

中商情报网讯:2020年7月,智能硬件领域投融资事件30起,比上月增加1起。投融资金额43.47亿元,比上月减少25.9%。

从投融资轮次来看,2020年7月智能硬件领域B轮投融资事件7起,A轮、天使轮、战略投资事件各6起,B+轮投融资事件2起,A+轮、C轮、Pre-A轮投融资事件各1起。

数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理

从投融资金额来看,Skydio投融资金额1亿美元。斯坦德机器人、奇妙租、深之蓝、德尔玛电器、普渡科技投融资金额为数亿元人民币级别。

数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理

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