中商情报网讯：半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（SiliconWafer）。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。

一、半导体硅片分类及产业链位置

作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。总体而言，半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。

半导体硅片行业处于产业链的上游，为半导体行业发展提供基础支撑。半导体硅片在半导体（硅基）产业链中的位置如下图所示（虚线方框部分）：

图片来源：中商产业研究院整理

二、行业相关政策

近年来，国家各部门陆续出台了一系列政策法规，极大地促进和规范了半导体硅片行业的健康发展，具体情况如下：

2014-2020年中国半导体硅片相关政策一览表

图片来源：中商产业研究院

三、中国半导体硅片市场现状

自2014年以来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。根统计，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年的市场需求将分别达到176.3亿元、201.8亿元，2014年至2019年的复合增长率为13.74%。

数据来源：IC Mtia、中商产业研究院整理

据统计，2018年我国半导体硅片年产能达到2,393百万平方英寸，其中12英寸硅片产能约201百万平方英寸，8英寸硅片产能约870百万平方英寸，6英寸硅片产能约886百万平方英寸，5英寸及以下硅片产能约436百万平方英寸。6英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为55.24%，仍是目前国内市场的主要产品。未来随着我国半导体硅片制造企业研发及生产能力不断提升、国际化程度不断提高，预计我国8英寸及以上半导体硅片的产能将会有较大的提升。

数据来源：IC Mtia、中商产业研究院整理

四、市场竞争格局

从我国市场来看，由于我国从20世纪90年代才逐步开始加大对半导体产业的投入力度，同国外发达国家相比整体起步较晚，长期以来，我国半导体硅片供应商主要生产6英寸及以下半导体硅片，以满足国内需求，市场格局较为稳定。而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在8英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但12英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法实现大规模量产。

从产能方面来看，国内公司积极投资硅片研发和建设中，国产8英寸半导体硅片的量产在一定程度上缓解了我国对相关产品进口的依赖，弥补了国内技术上的空白，同时缩小了中国半导体硅片行业与世界先进水平之间的差距，在振兴民族半导体工业的发展目标上迈下重要一步。目前，虽然我国12英寸半导体硅片仅有个别企业初步实现量产，但整体来看，我国半导体硅片行业已取得了长足的发展。有研半导体、上海新昇等国内半导体硅片企业正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作，有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。

目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、昆山中辰等十余家。

重点企业汇总一览

图表来源：中商产业研究院

综上，半导体硅片市场在全球范围内具有较高的垄断性，国内本土企业之间的市场竞争相对充分。未来在政策支持和国内部分企业的带动下，我国在半导体硅片、特别是大尺寸半导体硅片领域将不断缩小与国际领先水平之间的差距。

五、市场供需情况分析

半导体硅片行业市场供求状况及变动原因半导体硅片是重要的半导体基础材料，处于半导体产业链上游，其需求状况主要取决于产业链下游集成电路、分立器件等主要产品及其终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和技术水平的影响。

（1）行业需求情况

从需求来看，通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展，进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。据中国半导体行业协会统计及预测，2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元，预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。

（2）行业供给情况

从供给来看，我国6英寸及以下半导体硅片市场发展时间较长，技术较为成熟，因而近年来6英寸及以下半导体硅片的整体供给能力未出现明显变化，供给格局较为稳定。在8英寸半导体硅片方面，国内仅有少数厂商掌握8英寸半导体硅片量产技术，供给能力较为有限，国内供给难以满足自身需求，缺口部分从国外进口。在12英寸半导体硅片方面，国内企业尚未能实现量产，主要靠进口来满足国内需求。

六、市场发展前景预测

（1）国家产业政策的支持

半导体硅片行业是我国重点鼓励、扶持发展的产业。作为我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，《中国制造2025》明确指出，针对核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱现状，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。到2020年，40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，受制于人的局面逐步缓解，到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平。

而《工业“四基”发展目录（2016年版）》将8英寸、12英寸集成电路硅片列为新一代信息技术领域关键基础材料的首位。各监管部门通过制定产业政策和颁布法律法规，对半导体硅片行业发展给予了大力扶持，并成立了国家集成电路产业投资基金，积极推动大尺寸半导体硅片的国产化进程。

（2）国际半导体产业转移的影响

二十一世纪以来，国际半导体产业开始向亚洲发展中国家特别是中国大陆转移。根统计，2019年全球半导体市场规模为4,123.07亿美元，其中中国大陆半导体市场规模占比三成以上，是目前全球最大的集成电路和分立器件市场。伴随着下游市场的蓬勃发展，国际半导体产能也正加速向中国大陆转移，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体硅片生产企业面临广阔发展空间。

（3）产品格局的转换

伴随着硅片大尺寸化发展趋势，半导体硅片的产品格局正在发生变化。目前，国际市场上12英寸半导体硅片主要用于逻辑电路、存储器等半导体产品，而在模拟芯片、传感器及功率器件等领域，仍以8英寸半导体硅片为主，8英寸及以下的半导体硅片市场需求也十分旺盛。由于发达国家主要对12英寸半导体硅片进行投资，6至8英寸半导体硅片已不再新增产能，这为我国硅片生产企业占领8英寸及以下半导体硅片市场份额提供了机会。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体硅片市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。