中商情报网讯：日前，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部等四部门联合印发了《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》（下称《意见》）。《意见》提出，加快新材料产业强弱项。围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。

其中，光刻胶、大尺寸硅片、电子封装材料都是半导体相关的，涉及上游支撑产业中的半导体材料和中游制造产业核心集成电路的制造。

来源：中商产业研究院

从上游半导体材料来看，半导体材料是指电导率介于金属和绝緣体之间的材料，是制作集成电路的重要材料。在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

数据来源：中商产业研究院整理

由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域，大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。

目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。

资料来源：中商产业研究院整理

在中游的核心环节，集成电路制造包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大关键领域。其中，半导体封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。

在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

总体来看，此次发布的《意见》将为半导体行业、集成电路行业带来利好。近年来，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。据预测，到2020年我国集成电路产业规模将突破9000亿元。随着集成电路市场的不断扩大，对上游半导体材料的需求也将不断增加，

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。