中商情报网讯：LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、灌胶固封环节后，形成颗粒状成品，主要起到机械保护，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温，提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布等作用。数据显示，2019年我国LED封装产值达1130亿元，预测2020年我国LED封装产值将达1288亿元。

数据来源：GGII、中商产业研究院整理

LED封装行业发展趋势

1.小型化

电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，要求集成电路和电子元器件必须相应地实现小型化。小型化的LED器件，能在应用领域上进一步提升产品的细致程度，例如应用于智能手机契合当下对窄边框化的审美趋势；应用于户外大屏进一步提高画质和色彩度，解决原有技术的拼接缝问题等。

2.大功率

随着LED器件的小型化，以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变，LED的功率也在朝大功率化发展，这就需要封装企业在产品设计、材料选控方面更加严格、精细，充分考虑灯珠的出光效率和散热性能。

3.市场竞争进一步加剧，行业集中度将进一步加强

受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业的市场竞争将进一步加剧。未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势以及产品性能优势的LED封装企业得以继续生存，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰，LED封装行业集中度进一步加强成为必然趋势。

4.高端市场将实现进口替代，技术研发优势企业将迎来机遇

目前，国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场份额明显提升，随着该等厂商持续加强研发发力，未来高端封装产品市场将进一步逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国LED封装行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。