中商情报网讯：2020年10月，智能硬件领域投融资事件25起，比上月减少15起。投融资金额45.91亿元，比上月减少20.8%。

从投融资轮次来看，2020年10月智能硬件领域战略投资事件8起，A轮投融资事件7起，Pre-A轮投融资事件5起，B轮投融资事件2起，C轮、D轮、种子轮投融资事件各1起。

数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理

从投融资金额来看，傅利叶智能、万拓科创、锦富技术、开步电子、诚瑞光学、大族机器人投融资金额为数亿元人民币。Tevel Aerobotics、Robust.AI、Envisics、Survios投融资金额为数千万美元。Rossum Robot、R-storm、容智信息、启玄科技、摩乐吉、锐思华创投融资金额为数千万人民币。

数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国智能硬件行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。