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半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是制作集成电路的重要材料。集成电路通过一定的工艺,将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上,然后封装在一个管壳内,成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。
数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
近年来,中国集成电路产业快速发展,市场规模和技术水平都在不断提高,以人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起,集成电路是我国信息技术发展的核心。
数据显示,我国集成电路市场规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元,年复合增长率达到22.88%,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。预计2020年我国集成电路市场规模将超9010亿元,2021年有望超10000亿元。
数据来源:中商产业研究院《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》
随着研发技术的不断发展,芯片在越来越多的新兴领域得到应用,助推智能汽车、人工智能、消费电子、通信等行业加快发展。而在多重因素影响下,近段时间芯片产量不足,汽车芯片的短缺影响了汽车企业生产。芯片下游应用需求持续,推高集成电路封装测试行业景气度,行业前景向好。
为了更好的了解半导体产业链布局情况,中商产业研究院特整理半导体行业概念股上市企业一览:
来源:中商产业研究院整理
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文中图表详情数据及更多产业资料请参考中商产业研究院发布的《双循环专题——2021年中国芯片产业市场前景及投资研究报告》报告详情请点击:https://wk.askci.com/details/20878a6e5ef743658bc9223d86f3f506/
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