中商情报网讯：先进封装技术是为了满足高性能、小尺寸、低功耗和高集成度的需求而发展起来的。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，先进封装正成为未来集成电路制造的重要发展方向。

一、先进封装行业发展现状

1.全球先进封装市场规模

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域则是大量依赖先进封装，故先进封装的成长性要显著好于传统封装，其占封测市场的比重预计将持续提高。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔，中商产业研究院分析师预测，2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

2.中国先进封装市场规模

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占整体封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着市场发展，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

3.先进封装市场结构

目前，先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%。2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比约为20%，同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

4.全球先进封装渗透率

先进封装在全球封装市场的占比呈现出显著的增长趋势。2023年全球先进封装占整体市场的48.8%，接近市场的一半。中商产业研究院分析师预测，2024年全球先进封装市场份额将增长至49%，未来有望超越传统封装市场。

数据来源：中商产业研究院整理

5.中国先进封装渗透率

中国封装测试市场中，先进封装渗透率更低，2023年仅约39%，明显低于全球。往后来看，受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求放量，中商产业研究院分析师预测，2024年中国先进封装渗透率将增长至40%。

数据来源：中商产业研究院整理

6.先进封装竞争格局

中国先进封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。

数据来源：中商产业研究院整理

7.先进封装企业布局情况

随着先进封装市场越来越受到重视，越来越多国内企业开始布局先进封装领域。主要包括长电科技、通富微电、晶方科技、华微电子、苏州固锝、华天科技、气派科技、太极实业、甬矽电子。具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

二、先进封装行业发展前景

1.技术创新推动行业发展

先进封装技术不断创新，如三维封装、晶片级封装、2.5D和3D集成等技术不断发展和应用，提高了芯片的集成度和性能，降低了延迟和功耗。未来的先进封装可能会采用更先进的材料、更精细的工艺和更高效的设备，以满足市场对于小型化、高性能和高可靠性芯片的需求。

2.AI技术进步带动行业增长

随着AI技术的持续进步，众多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更大内存和系统集成等特性提出了更为严格的要求。在这一背景下，先进封装技术扮演着至关重要的角色。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，预计实现较高的复合增长率。

3.需求驱动行业技术进步

先进封装应用领域广阔，下游需求加速了先进封装的发展。随着手机、平板电脑、智能手表等便携式电子产品的发展，对小型化、高性能、低功耗的要求日益增加，推动了先进封装技术的不断创新。物联网设备需要更小的体积、更低的功耗和更高的可靠性，这些特性都需要通过先进封装技术来实现。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。