中商情报网讯：随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。

一、产业链

先进封装产业链上游为原材料及设备，包括封装材料、晶圆材料及封装设备；中游为先进封装及测试，先进封装可分为FC-BGA封装、2.5D/3D封装、FCCSP封装、SIP封装、FO封装、WL-CSP封装，测试包括电性测试和老化测试；下游应用于传感器、半导体功率器件、半导体分立器件、模拟电路、光电子器件、存储芯片等。

图片来源：中商产业研究院

二、上游分析

1.封装材料

（1）封装基板

封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化得进行，中国封装基板的行业迎来机遇，中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体封装基板行业市场分析与前景趋势研究报告》显示，2023年中国封装基板市场规模约为207亿元，同比增长2.99%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国封装基板市场规模将增至213亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。重点企业具体如图所示：

资料来源：Prismark、中商产业研究院整理

（2）键合丝

键合丝是芯片内电路输入输出连接点与引线框架的内接触点之间实现电气连接的微细金属丝，直径为十几微米到几十微米。根据材质不同，分为非合金丝和合金丝，非合金丝包括金丝、银丝、铜丝、铝丝；合金丝包括镀金银线、镀铜键合丝。

我国键合丝市场主要被德国、韩国、日本厂商占据，本土厂商产品相对单一或低端。重点企业包括贺利氏、铭凯益、日铁、田中、一诺电子、万生合金等。

资料来源：中商产业研究院整理

（3）引线框架

目前，国际上主要的引线框架制造企业主要集中在亚洲地区，其中一些企业占据了全球市场的显著份额。除了荷兰柏狮电子集团在欧洲外，其他都在亚洲。中国大陆也有一些企业在引线框架制造领域取得了显著成就，如宁波康强电子股份有限公司、宁波华龙电子股份有限公司等，具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

2.光刻机

（1）市场规模

近年来，在消费电子需求相对低迷的情况下，电动汽车、风光储、人工智能等新需求成为半导体产业成长的新动能，全球光刻机市场规模平稳增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国光刻机行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2022年全球半导体设备市场规模为1076.5亿美元，其中光刻机市场占比约为24%，规模达到约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球光刻机市场规模将增至295.7亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

目前中国光刻机生产企业较少，主要企业包括上海微电子装备有限公司、北京华卓精科科技股份有限公司、北京科益虹源光电技术有限公司、长春国科精密光学技术有限公司、北京国望光学科技有限公司、浙江启尔机电技术有限公司、东方晶源微电子科技公司。具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

3.刻蚀机

（1）市场规模

刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械等。近年来，全球刻蚀机市场规模呈增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国半导体设备行业深度研究报告》显示，2019-2022年，全球刻蚀机市场规模由115亿美元增至139.9亿美元，复合年均增长率达6.8%，2023年约为148.2亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球刻蚀机市场规模将达156.5亿美元。

数据来源：Gartner、中商产业研究院整理

（2）重点企业分析

中国刻蚀机主要生产企业有北方华创、中微公司、中国电科、北京创世威纳科技、屹唐半导体、北京金盛微纳科技及世源等。具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

三、中游分析

1.全球先进封装市场规模

得益于新兴应用领域如人工智能、5G通信、物联网、高性能计算和汽车电子等对高性能、小型化和低功耗芯片需求的不断增长，全球先进封装行业市场规模也随之增长。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔，中商产业研究院分析师预测，2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

2.中国先进封装市场规模

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占整体封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，中国先进封装市场规模有望继续保持快速增长，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

3.先进封装市场结构

目前，先进封装市场主要以FCBGA为主，占比达34%。2.5D/3D封装和FCCSP封装在全球市场占比约为20%，同为重要组成部分。SIP、FO、WLCSP市场份额分别为12%、7%、7%。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

4.先进封装竞争格局

先进封装技术的不断创新是推动行业发展的重要动力。各企业纷纷加大研发投入，致力于提升技术水平和产品性能，以在竞争中占据有利地位。中国先进封装三大龙头企业分别为长电科技、通富微电和华天科技。从业务收入来看，2023年，长电科技市场份额达36.9%，通富微电市场份额达26.4%，华天科技市场份额达14.1%。

数据来源：中商产业研究院整理

5.先进封装主要厂商

目前全球先进封装厂商主要包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电，具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

6.先进封装重点企业分析

目前，中国先进封装相关上市企业数量众多，其中前五十企业中，广东省分布最多，共17家。江苏省和浙江省分别有8家和6家，排名第二第三。

资料来源：中商产业研究院整理

7.企业热力分布图

资料来源：中商产业研究院整理

四、下游分析

1.半导体分立器件

近年来，随着物联网、可穿戴设备、云计算、大数据等新兴应用领域的快速发展，各行各业对半导体分立器件的需求保持增长，中国半导体分立器件产量平稳提升。中商产业研究院发布的《2024-2029中国半导体分立器件市场现状研究分析与发展前景预测报告》显示，2023年中国半导体分立器件产量达7875亿只，较上年增长85亿只。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体分立器件产量将达到7933亿只。

数据来源：半导体行业协会、中商产业研究院整理

2.光电子器件

近年来，中国光电子器件产量整体波动较大。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国光电子器件行业发展情况分析及投资前景预测报告》显示，2023年中国光电子元器件产量达14380.5亿只，同比增长33.11%。2024年1-6月产量达9173.4亿只，同比增长25.1%。

数据来源：中商产业研究院数据库

3.存储芯片

近年来，存储芯片市场规模总体呈现出增长趋势。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国存储芯片行业市场发展监测及投资战略咨询报告》显示，2023年，我国存储芯片市场规模约为5400亿元。当前新一轮人工智能浪潮爆发，由AI服务器带来存储芯片新的增量需求，中商产业研究院分析师预测，2024年存储芯片市场规模将恢复增长至5513亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。