中商情报网讯：得益于5G、物联网、AI等新兴技术的需求，以及HPC与存储解决方案需求的日益增加，中国先进封装市场规模快速增长。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，中国先进封装市场规模由2020年的351亿元增长至2024年的698亿元，同期年复合增长率为18.7%。中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将达到852亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

在中国国内市场，先进封装行业的集中度较高，长电科技、通富微电和华天科技是国内先进封装的三大龙头企业。长电科技的先进封装业务覆盖2.5D/3D封装、晶圆级封装、系统级封装等领域，XDFOI Chiplet技术已实现量产，广泛应用于高性能计算和人工智能芯片。通富微电在Chiplet技术、HBM封装方面取得突破，积极布局玻璃基板封装技术，服务AMD等国际客户。华天科技优势领域包括汽车电子封装、2.5D封装，双面塑封BGA SIP、超高集成度uMCP等产品已实现量产。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2025-2030年中国先进封装行业市场调研及投资战略咨询报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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