中商情报网讯：行业正经历从传统封装基板向高频高速、轻薄化方向升级，技术竞争聚焦材料配方、细线路加工及微间距互联能力，应用领域从LED封装向射频模块、存储芯片等高端场景快速拓展。深南电路以高端封装基板技术主导市场；兴森科技借产能扩张与客户认证突破巩固地位；珠海越亚依托芯载板技术实现差异化发展。

资料来源：中商产业研究院整理

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