项目名称：XXX公司覆铜板产品结构优化技术改造项目

项目内容：

项目主要产品为无铅、无卤、高Tg等高性能特种覆铜板及半固化片。项目目标市场是以手机、通讯设备、笔记本电脑、汽车电子等电子产品为主要应用对象的多层板、HDI 等印制板。根据公司现有产业基础进行综合评估，要达成上述项目目标，必须进行相应的改造建设：

1、新建厂房及增购生产设备和检测仪器，新增适应高新特产品生产的上胶产线，提升上胶生产系统产能，实现高新特产品的批量生产。

2、新增通风、空调、净化、动力等必要的公共配套设施。

项目背景：

覆铜板作为印制电路板的专用基板材料，自20世纪40年代实现产业化以来，就一直伴随着电子信息产业的快速发展而成长。未来，随着电子信息技术的迅猛发展，电子终端产品对 PCB 的功能化、集成化和环保化要求越来越强烈，将进一步拉动高新技术覆铜板的发展。据业界专家预测，无铅、无卤、高 Tg、高频、高导热等新型覆铜板技术将成为行业未来主流技术，发展前景广阔，被列为国家产业政策鼓励发展、重点发展的领域。

覆铜板产品作为印制电路板的专用基材，其市场需求状况与印制电路板产业的发展呈现很好的一致性。2013~2018 年中国大陆印制电路板产业年均复合增长率则将高达 5.4%的快速水平，继续保持远高于世界平均水平的增长速度；至 2018 年，中国大陆印制电路板产值将达到 297.34 亿美元，占全球比重将达到 46.40%。国内外印制电路板的持续快速发展，将给覆铜板产业带来更大的发展空间。

项目结论：

项目达产年可实现销售收入 21240 万元、利润 1315 万元，税前销售利润率 6.19%；计算期年均实现销售收入 21224 万元、利润 1313 万元、税前销售利润率 6.18%，税前内部收益率为 24.59%，具有较高的盈利能力；达产年盈亏平衡点为 52.19 %，抗风险能力较强；达产年投资利税率 18.76%，计算期年均投资利税率 18.73%，项目税前静态投资回收期为 3.87 年，回收期短。项目具有良好的内部收益，投资回收快。