项目名称：薄介质高容片式多层陶瓷电容器扩产项目

项目内容：

本项目投资总额 43,450.00 万元，其中设备及安装投资 33,651.00 万元，建筑工程投资 665.50 万元，其他投资 633.50 万元，铺底流动资金 8,500.00 万元。

项目背景：

近年来各种电子产品升级换代进程加快，呈现出功能多样化、功能复合化、高内存化、数据传输高速化等特点，电子产品尤其是智能家电、汽车电子、照明电器等对于高容类型的电容产品需求急剧扩大。随着薄介质高容量技术和工艺的发展，片式多层陶瓷电容的容值、可靠性、精密度进一步提高，1µF 以上高容值片式多层陶瓷电容器的应用量增长速度较快，随着片式多层陶瓷电容器可生产容值的进一步的增高，有较大比重的片式多层陶瓷电容器产品有望部分替代铝电解电容器及钽电容器。尽管市场前景广阔，但由于生产薄介质、大容量片式多层陶瓷电容器关键材料和高端设备等均需要进口，再加上国际同行的技术封锁，使得高容产品的市场份额主要被日系、韩系厂家占有。

公司是国内片式多层陶瓷电容器制造龙头企业，较早认识到薄介质高容片式多层陶瓷电容器产品的发展趋势和重要意义，该类产品已经有五年以上的技术开发积累，并形成批量生产规模。公司片式多层陶瓷电容器客户主要以家电类、通讯类和电脑及周边类这三大行业为主，应用领域也包括工控设备、汽车电子、娱乐电子、照明电器等，其中家电类是公司片式多层陶瓷电容器的第一大客户群和优势细分市场，智能家电领域 1µF 以上片式多层陶瓷电容器应用量较大且持续增长。因此，本项目具有较好的技术和市场支撑。

项目结论：

项目实施，可以促使公司高容产品关键技术工艺升级，材料技术突破，快速实现（超）高容量片式多层陶瓷电容器产品的大规模生产，实现新增高容量片式多层陶瓷电容器产能 180 亿只/年的目标；高容产品产能规模进一步扩大，产品结构进一步优化，强化公司在片式电容器产品领域的优势，提升市场竞争力，进而提升公司的盈利水平。