项目名称：XXXX集成电路（IC）研发及生产项目可行性研究报告

项目地址：陕西省西安市

项目概况：项目计划在西安市建设集成电路（IC）研发及生产基地，项目占地面积约50亩，预计总投资2.8亿元。

项目背景：

全球范围内看，半导体产业正在发生着第三次大转移。第一次是二十世纪70 年代，半导体产业从美国转移到日本，造就了日立、三菱电气、富士通、NEC、东芝等世界顶级芯片制造商。1988 年，日本的芯片产值占全球的比重曾高达67%。到上世纪80 年代末开始，韩国和中国台湾逐渐成为全球又一半导体产业制造基地，半导体类产品一直占据着韩国出口产值的首位。最近十余年正发生着全球半导体产能的第三次转移，即向中国大陆、东南亚等发展中区域的转移。

中国大陆凭借其巨大的消费市场、相对低廉的劳动力成本，以及较好的优惠招商引资政策等优势，过去十几年中国吸引着全球各大半导体制造商在大陆投资设厂。根据IC insights 的数据，在2007年，中国大陆IC 制造产值为45.9 亿美元，仅占全球的份额为1.96%，但到2012 年，大陆IC 制造产值迅速上升到89.1 亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至2017 年，大陆IC 制造占球的份额有望达到7.73%，2012-2017 年间，中国本地IC 制造产值将以16.5%的平均复合增长率增长。

2014年6月23日工信部主持召开《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出三阶段目标：到2015 年，实现集成电路产业销售收入超过3500亿，32/28nm实现规模量产，中高端封测占比达到30%以上，65~45nm 关键设备和12英寸硅片等关键材料进入应用；到2020 年，行业销售收入年均增速超过20%；到2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。国家政策的支持将进一步推动我国集成电路产业的发展。

目 录

第一章 项目总论 

一、项目背景 

二、项目概况 

三、可行性与必要性分析

四、项目主要经济技术指标 

五、可行性报告编制依据

第二章 项目建设单位介绍  

第三章 行业与市场分析 

一、市场环境分析

二、集成电路行业发展现状

三、集成电路市场发展前景及需求分析

四、市场分析小结

第四章 产品与技术方案

一、项目产品概述

二、项目产品生产技术方案

三、原材料供应

四、项目设备选型

第五章 项目选址与建设条件

一、项目选址

二、建设条件

第六章 工程建设方案

一、工程建设基本原则  

二、总图布置方案

三、项目主体工程

四、公用工程与辅助设施

五、总图经济技术指标

第七章 组织机构与人力资源配置

一、组织架构

二、劳动定员

三、工作制度

四、人员培训 

第八章 节能、节水措施 

一、编制依据

二、设计原则 

三、节能措施 

四、节水措施 

第九章 环境保护 

一、设计依据及执行标准

二、建设期环境影响分析与保护措施 

三、运营期环境影响分析与保护措施 

四、环境保护综合评价结论 

第十章 劳动安全卫生与消防

一、设计依据及执行标准

二、危害因素及危害程度分析

三、劳动安全措施

四、消防措施

第十一章 项目实施进度安排

一、项目实施阶段规划  

二、项目实施管理

三、项目实施进度表 

第十二章 投资估算与资金筹措

一、投资估算依据和说明

二、资金使用计划

三、资金筹措方案

第十三章 项目财务评价 

一、基本财务数据假设

二、收入与成本费用估算

三、盈利能力分析

四、财务评价小结

第十四章 项目社会效益分析

第十五章 项目综合评价及投资建议

一、综合评价

二、投资建议

第十六章 附件