2025年中国玻璃基板企业发展潜力排名-中商情报网

2025年中国玻璃基板企业发展潜力排名 中商产业研究院 2025-07-09 17:15

中商情报网讯：行业呈现"高端突破+场景延伸"双轨并行态势，TGV封装技术推动AI算力芯片与光模块性能升级，国产替代率从低端基板向高深宽比、大尺寸领域快速渗透。技术创新聚焦晶圆级工艺、柔性显示及绿色制造，产业链协同加速设备材料自主化，未来竞争核心在于专利壁垒突破与全球化产能布局。

2025年中国玻璃基板企业发展潜力排名

排名	企业简称	核心竞争优势与潜力分析
1	京东方	全球首条8.6代玻璃基板产线量产，突破120x120mm大尺寸封装技术；2025年计划量产AI芯片载板，深宽比目标5μm，布局数据中心生态链
2	沃格光电	全球唯三实现TGV全制程量产，通孔技术达3μm/深宽比150:1；湖北通格微基地年产10万平米产线投产，获北极雄芯AI芯片订单
3	通格微	沃格子公司，全球最早产业化TGV多层线路板；2025年与北极雄芯合作Chiplet封装，推动高算力AI芯片国产替代
4	东旭光电	国内唯一掌握玻璃基板成套设备技术，G8.5代产线规模领先；2025年切入车载显示领域，成本控制能力突出
5	凯盛科技	UTG超薄柔性玻璃国内首条年产1500万片产线，供货小米折叠屏；半导体封装基板厚度0.1mm，2025年高端市场国产替代加速
6	云天半导体	晶圆级TGV技术领先，深宽比突破75:1，全球首家12英寸晶圆级TGV量产；适配光模块和射频器件高频传输
7	彩虹股份	G8.5+高世代基板市占率60%，高透光率（≥92%）良率90%；大尺寸面板产能扩张，受益电视及车载显示升级
8	帝尔激光	全球唯一玻璃基板激光微孔设备商，孔径精度±2μm；2025年TGV设备订单超2亿元，覆盖英伟达供应链
9	佛智芯	面板级扇出封装技术领先，TGV深宽比150:1、通孔率100%；510×515mm大板级封装产能支撑AI芯片量产
10	安彩高科	超薄电子玻璃（<0.1mm）技术出口多国；2027年拓展柔性显示应用，车载与折叠屏需求驱动增长
11	三叠纪	晶圆级TGV中试线领先，深宽比50:1；部署板级封装试验线，助力高算力芯片与新型显示基板国产化
12	蓝思科技	全球盖板玻璃市占率超20%，苹果/三星核心供应商；2025年UTG折叠屏技术量产，柔性显示场景拓展
13	南玻A	高铝三代盖板玻璃对标国际水平，触控产业链完整；电子玻璃业务毛利率持续提升，汽车电子应用深化
14	森丸电子	高频通讯天线技术领先，2025年合作华为研发6G天线；TGV载板适配射频器件，低轨卫星通讯前景广阔
15	旗滨集团	光伏玻璃转型电子玻璃，成本控制能力强；2025年拟建G6代基板试验线，切入中铝盖板市场
16	五方光电	AR/VR光波导镜片技术领先，2025年合作Meta开发VR设备；光学镀膜玻璃提升显示精度与能效
17	长信科技	特斯拉/比亚迪车载触控盖板核心供应商；芜湖基地扩建提升产能，受益新能源汽车显示需求激增
18	苏钏科技	柔性玻璃基板可弯曲半径<3mm，耐冲击性提升200%；2024年完成车载柔性显示认证，车规级应用落地
19	玻芯成	2024年建成国内首条玻璃基半导体生产线，年产20亿颗芯片；二期规划IPD芯片产能40亿颗，封测整合加速
20	深光谷科技	晶圆级TGV光电Interposer工艺领先，实测带宽110GHz；CPO光模块封装方案降低功耗20%，替代硅基方案

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国玻璃基板行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。

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