中商情报网讯：当前行业的核心竞争力体现在技术突破与全产业链协同能力上，拥有自主晶圆制造能力、高端接口芯片设计技术、先进封装工艺或关键材料供应能力的企业正构筑起强大壁垒，在AI驱动、国产替代和周期上行的多重机遇下，深度绑定主流客户、精准卡位高增长细分赛道并具备规模化交付能力的企业有望持续领先。

2025年中国DRAM企业核心竞争力排名

资料来源：中商产业研究院整理

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