| 排名 | 企业简称 | 核心竞争力分析 |
| 1 | 华为海思 | 拥有全栈式芯片设计能力,从智能手机SoC到基站芯片、AI昇腾系列均实现自主研发;依托华为全球市场与研发体系,在先进制程应用和系统级优化方面积累深厚 |
| 2 | 寒武纪 | 专注AI加速器ASIC设计,思元系列训练和推理芯片在互联网和云计算公司大规模商用;自研MLUarch指令集架构和软件工具链构建完整生态壁垒 |
| 3 | 中兴通讯 | 自研通信网络ASIC芯片用于5G基站设备,在基带处理和信号交换领域技术成熟;依托设备商背景实现芯片与系统的深度协同优化 |
| 4 | 阿里平头哥 | 玄铁系列处理器IP和含光AI芯片在云数据中心大规模部署,软硬一体优化能力突出;依托阿里云生态获得丰富的应用场景和数据支撑 |
| 5 | 紫光国微 | 在智能安全芯片和特种ASIC领域技术壁垒高,产品应用于身份认证、金融支付等关键领域;国产化替代进程中市场份额持续提升 |
| 6 | 澜起科技 | 内存接口芯片ASIC全球领先,津逮服务器平台拓展顺利,技术门槛极高;参与JEDEC标准制定,在接口协议领域话语权强 |
| 7 | 瑞芯微 | 消费电子SoC设计领先,产品覆盖平板、电视盒子、AIoT等领域;在端侧AI推理芯片的能效优化方面技术积累深厚 |
| 8 | 全志科技 | 在车载娱乐、智能硬件等应用处理器领域具有优势,产品性价比高;车规级芯片通过认证,在汽车电子市场拓展迅速 |
| 9 | 兆易创新 | NOR Flash和MCU双龙头,在汽车、工业等高端应用领域持续突破;产品线不断丰富,利基型DRAM业务增长强劲 |
| 10 | 景嘉微 | 国产GPU重要企业,产品在军用和信创领域应用;JM9系列图形芯片在民用市场取得技术突破 |
| 11 | 安路科技 | FPGA芯片设计企业,产品在工业控制、通信等领域逐步替代国外厂商;Titan系列高性能FPGA已进入主流市场 |
| 12 | 国科微 | 在广播电视、固态存储主控芯片等领域深耕多年;在信创市场具有先发优势,产品线覆盖广泛 |
| 13 | 富瀚微 | 安防视频处理芯片龙头,产品覆盖前端ISP到后端SoC;客户涵盖海康、大华等主流安防厂商 |
| 14 | 北京君正 | 车载存储芯片和视频芯片领域领先,收购ISSI后形成存储+计算+视频一体化解决方案;车规级芯片市场份额持续提升 |
| 15 | 晶晨股份 | 智能多媒体SoC领先,在智能电视、机顶盒等终端市场占据重要份额;海外市场拓展成效显著 |
| 16 | 乐鑫科技 | 物联网Wi-Fi MCU通信芯片全球领先,开源生态完善;开发者社区活跃,产品迭代速度快 |
| 17 | 恒玄科技 | 智能音频SoC芯片龙头,产品广泛应用于品牌TWS耳机、智能音箱等终端;在低功耗音频处理领域技术优势明显 |
| 18 | 格科微 | CMOS图像传感器和显示驱动芯片领先,在手机领域市场份额持续提升;芯片设计与工艺优化能力协同发展 |
| 19 | 敏芯股份 | MEMS传感器芯片设计企业,在麦克风、压力传感器等领域技术积累深厚;产品在消费电子和医疗领域应用广泛 |
| 20 | 汇顶科技 | 屏下光学指纹识别芯片全球领先,产品广泛应用于智能手机;持续拓展车载、物联网等新应用领域 |