| 企业名称 | 核心优势与近期动态 (2025年) | 关键发展潜力指标 |
| 英诺赛科 | 全球领先的氮化镓IDM厂商。技术实现多项“全球首次”突破,如1200V高压芯片工业量产、100V芯片用于人形机器人全球首次量产。市场高速拓展,AI数据中心销售增180%,并进入英伟达供应链。 | 技术标杆,拥有多项全球首发技术;产能领先,为全球产能最高的氮化镓器件厂商;商业化能力获得验证,2025年上半年毛利率由负转正至6.8%。 |
| 三安光电 | 全产业链布局的综合龙头。在硅基氮化镓技术平台持续升级,覆盖从低压到高压产品。同时,在射频氮化镓领域与国际通信设备龙头深度合作,并布局6G技术预研。 | 具备平台化优势,同时在功率和射频两大高增长赛道布局;实现高端市场突破,产品获宾利、劳斯莱斯等豪华车企新项目定点。 |
| 闻泰科技 | 汽车半导体全球龙头,产品线齐全。车规级650V GaN器件已通过吉利与雷诺合资公司验证并进入量产准备。消费电子GaN芯片已在快充客户中量产。 | 具备车规级先发优势,GaN产品已通过头部车企验证;拥有全球化供应链,可依托海外晶圆厂为国际客户提供本地化供应。 |
| 华润微 | 国内IDM功率器件龙头。氮化镓器件销售收入同比高速增长,并完成多家核心客户导入。正在积极推进车规级氮化镓器件的客户测试与认证。 | 依托IDM模式,具备特色工艺平台与制造优势;市场转化能力强,产品在消费电子和工业领域快速放量。 |
| 士兰微 | 深耕IDM模式的功率半导体龙头。正重点推进8英寸车规级GaN功率器件的研发,目标明确指向汽车电子市场,并计划打造系统级解决方案。 | 具备IDM协同效应,可将GaN与自身驱动芯片等产品协同提供解决方案;明确聚焦于高门槛、高价值的汽车电子赛道。 |
| 苏州能讯 | 专注于氮化镓射频领域。是市场上少数专注于高性能射频氮化镓芯片的IDM公司之一,在5G通信、国防等市场有布局。 | 技术路线专精,深耕技术要求高的射频氮化镓赛道;产品主要面向通讯、国防等高壁垒市场。 |
| 赛微电子 | 涉足氮化镓射频芯片的制造。是氮化镓射频器件市场的主要参与者之一,表明其在产业链制造环节占有一席之地。 | 在射频氮化镓的晶圆制造领域具备能力,卡位产业链关键环节;作为国内制造商,受益于供应链自主化趋势。 |
| 聚灿光电 | 聚焦GaN基光电器件和外延片。在外延片技术上实现创新,突破新型衬底基板性能瓶颈,并成功研发多波长外延层结构,主要服务于Mini/Micro LED等高端显示场景。 | 在GaN基光电子外延片这一细分领域处于领先地位;技术绑定Mini/Micro LED这一高成长性新兴显示市场。 |
| 斯达半导 | 国内IGBT模块龙头,积极拓展第三代半导体。公司业务包含SiC和GaN芯片及模块。新能源汽车碳化硅主驱模块已大批量装车,其技术积累和客户基础有助于GaN业务拓展。 | 在新能源车等领域拥有深厚的客户基础;在功率模块领域的封装、应用经验可迁移至GaN业务,具备技术延伸潜力。 |
| 扬杰科技 | 纵向产业链一体化的功率器件厂商。产品线包含第三代半导体,采用IDM+Fabless结合模式。受益于本土市场需求,2025年上半年营收与净利润增长显著。 | 采用IDM和设计相结合的模式,产业链布局灵活,能快速响应市场;在行业周期中表现出较强的经营韧性和稳健的增长能力。 |