中商情报网讯：半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

半导体行业的产业链有上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业构成，其中上游支撑产业主要有半导体材料和设备构成，中游制造产业核心为集成电路的制造，下游为半导体应用领域。

资料来源：中商产业研究院整理

一、半导体材料市场规模及构成情况

半导体材料是指电导率介于金属和绝缘体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。

在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、建设靶材，占比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

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2.不同半导体材料特性及国产化程度情况

由于半导体材料领域高端产品技术壁垒高，而中国企业长期研发和累计不足，中国半导体材料在国际中处于中低端领域,大部分产品的自给率较低，主要是技术壁垒较低的封装材料，而晶圆制造材料主要依靠进口。目前，中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线，少量企业开始打入8英寸、12英寸生产线。

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3.半导体设备销售额情况

2018年半导体制造设备全球销售额预计达到627.3亿美元，同比增长10.8％，超过去年创下的566亿美元的历史新高。其中，中国半导体制造设备销售额为82.3亿美元，预计2018年将达到118.1亿美元。值得一提的是，2018年中国半导体制造设备排名将上升，首次位居第二，中国将以43.5％的增长率领先。

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4.不同半导体设备国产化程度情况

半导体设备作为半导体产业链的支持行业，主要应用于IC制造、IC封测。其中，IC制造包括晶圆制造和晶圆加工设备；IC封测主要用封测产进行采购，包括拣选、测试、贴片、键合等环节。目前，中国半导体设备国产化低于20%，国内市场被国外巨头垄断。

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二、产业链中游游集成电路产业分析

2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2018年中国集成电路产量将达1813.5亿块，同比增长15.9%。

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2017年中国集成电路全年产业规模达到7683.1亿元，同比增长18.4%。预计2018年中国集成电路产业规模将超9000亿元，达到9050.7亿元，同比增长17.8%。

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三、产业链下游需求分析

随着人工智能的快速发展，以及物联网、节能环保、新能源汽车等战略性新兴产业的推动下，半导体的需求持续增加。数据显示，2017年中国半导体市场需求规模为15455亿元，同比增长6%，预计2018年需求规模将进一步扩大。随着中国智能化步伐的持续加快，分立器件市场需求将持续增加。预计2018年中国半导体分立器件的需求规模将达2762亿元，同比增长12%，

数据来源：中商产业研究院整理

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以上数据及分析均来源于中商产业研究院《2018-2023年中国半导体市场前景及投资机会研究报告》。