中商情报网讯：人工智能芯片是人工智能发展的基石；是驱动智能产品的大脑；是数据、算法、算力在各类场景应用落地的基础依托。“无芯片不AI”的观念已经深入人心，成为业界共识。随着人工智能产业的持续高速发展，AI在智能安防、无人驾驶、智能手机、智慧零售零售、智能机器人等几大行业不断落地，工信部提前发放5G商用牌照，人工智能和5G将引爆下一轮智能化热潮。

目前我国的人工智能芯片行业发展尚处于起步阶段。随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。数据显示，2017年中国人工智能芯片市场规模达到33.3亿元，同比增长75%；预计2020年市场规模将进一步增长，达到75.1亿元。未来，人工智能芯片行业市场前景十分广阔！

数据来源：中商产业研究院整理

人工智能芯片产业链

近年来，传统芯片厂商、科技巨头、应用层厂商及初创企业纷纷开始涉足其中，不仅力求加快芯片国产化进程，也试图抢占市场主动。同时，对于国内厂商来说，在芯片产业链，甚至整个AI行业格局未定的态势下，一旦通过AI芯片实现“弯道超车”，杀出重围，将有机会成为行业领军者，其诱惑可谓巨大。从人工智能（AI）芯片产业链来看：AI芯片产业链主要分为AI设计-制造/封测-系统集成及应用，具体如下图所示：

人工智能芯片产业链全景图

资料来源：中商产业研究院整理

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1.产业链上游

（1）芯片设计

AI芯片产业链上游主要是芯片设计，按照商业模式，可再细分成三种：IP设计、芯片设计代工和芯片设计，大部分公司是IC设计公司。

IP设计：IP设计相对于芯片设计是在更顶层的产业链位置，以IP核授权收费为主。传统的IP核授权企业是以安谋（arm）为代表，新创的AI芯片企业虽然也会设计出新型IP核，但因授权模式不易以规模效应创造可观收入，新创企业一般不以此作为主要盈利模式。另外还有提供自动化设计（EDAtool）和芯片设计验证工具的cadence和Synopsys，也在积极部署人工智能专用芯片领域

芯片设计：大部分的人工智能新创企业是以芯片设计为主，但在这个领域中存在传统强敌，比如：英伟达、英特尔、塞灵思（Xilinx）和恩智浦，因此目前少数AI芯片设计企业会进入传统芯片企业的产品领域，例如寒武纪与英伟达竞争服务器芯片市场，地平线与英伟达及恩智浦竞争自动驾驶芯片市场，其余多为在物联网场景上布局，如提供语音辨识芯片的云知声，提供人脸辨识芯片的中星微，或者是提供边缘智能视觉计算芯片的酷芯微电子。近年来，芯片设计行业市场规模不断扩大。据中国半导体行业协会数据显示：2012-2019年，我国芯片设计业销售规模由622亿元增长至3064亿元，年均复合增长率高达25.59%。2019年度我国第一次芯片设计业跨过3000亿元关口，同比增长21.6%。

数据来源：中商产业研究院《2020年“新基建”——中国人工智能产业市场前景及投资研究报告》

资料来源：中商产业研究院《2020年“新基建”——中国人工智能产业市场前景及投资研究报告》

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（2）晶圆代工

由于硅晶圆制造难度极大，客户对纯度与尺寸的要求很高。数据显示：2019年前三季度全球晶圆代工市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而，受到中美贸易摩擦持续延烧影响，消费者市场需求低于2018年同期，因此下半年半导体产业的反弹力道恐不如预期强劲。

从营收来看：台积电（TSMC）、三星（Samsung）、格罗方德（GlobalFoundries）、台湾联华电子（UMC）、中芯国际（SMIC）、高塔半导体（Tower Jazz）、华虹半导体（Hua Hong）、世界先进积体电路（VIS）、力晶科技（PSC）、东部高科（Dongbu HiTek）为2019年第三季度全球晶圆代工营收前十大企业。其中，台积电（TSMC）以营收9152百万美元位居榜首，同比增长7.07%。以下是榜单详细排名情况：

中商产业研究院《2020年“新基建”——中国人工智能产业市场前景及投资研究报告》

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芯片代工

在芯片代工领域，台积电一枝独秀，三星开始发力代工。从企业来看，2018年台积电以54.39%的市场占有率处于绝对领先的地位，在三星将芯片代工部门从系统LSI业务部门中独立出来后，统计口径的改变让三星一跃成为第二。格罗方德和联华电子分列第三、第四。国内厂商中芯国际暂列第五。

数据来源：中商产业研究院整理

（3）封装测试

近年来，随着电子设备向智能化、小型化方向发展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封装模式不断推陈出新，封装规模也随着集成电路产业规模持续增长而呈现快速增长态势。据数据显示：2012-2019年，我国封装测试规模1，036亿元增长至2350亿元，年均复合增长率为12.42%。

数据来源：CSIA、中商产业研究院整理

从封测业市场竞争格局来看：据拓墣产业研究院发布的2020年第一季度全球前十大封测业厂商榜单显示：日月光、安靠、江苏长电、矽品、力成、通富微电、天水华天、京元电、南茂、颀邦为2020年第一季度全球前十大封测业厂商。其中，封测龙头日月光位居榜首。日月光2020年第一季营收达13.55亿美元，年增21.4%，主要成长动能为5G手机AiP及消费性电子等封装应用。

排名第二的安靠由于5G通讯及消费电子领域需求强劲，第一季营收年增28.8%，达11.53亿美元。矽品同样受惠这两类应用的需求成长，第一季营收为8.06亿美元，年增高达34.4%，较其他业者显著，排名虽维持第四，但已逐步拉近与江苏长电的差距。

中国大陆封测三雄江苏长电、通富微电及天水华天第一季营收表现主要受惠于中美关系的回稳，逐步带动整体营收成长。然而，天水华天是前十大中唯一出现营收衰退的厂商，拓墣产业研究院认为可能是因疫情爆发时，为承接政府防疫相关的红外线感测元件等封装需求，因而排挤原先消费性电子等应用的生产进度。

数据来源：拓墣产业研究院、中商产业研究院整理

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更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020年“新基建”——中国人工智能产业市场前景及投资研究报告》https://wk.askci.com/details/296fe45c014444958d8dd92113750a95/,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。