中商情报网讯：2020年6月，智能硬件领域投融资事件29起，比上月增加3起。投融资金额78.64亿元，比上月减少72.9%。2020年1-6月，智能硬件领域投融资事件累计222起，投融资金额776.87亿元。

数据来源：IT桔子、中商产业研究院整理

从投融资轮次来看，2020年6月智能硬件领域B轮投融资事件8起，战略投资事件7起，C轮投融资事件4起，A+轮、A轮、B+轮、Pre-A轮投融资事件各2起，D轮、F轮-上市前投融资事件各1起。

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从投融资金额来看，思摩尔-麦克韦尔、Cue投融资金额为数亿美元级别。长光华芯、云鲸智能、JVE非我、Wendelbots、GMEMS通用微科技、梦之墨、芯翼信息科技、ESWIN奕斯伟、云圣智能投融资金额为数亿元人民币级别。

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