中商情报网讯：半导体硅片属于半导体的支撑材料行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。从全球范围来看，半导体硅片（4英寸）最早量产于19世纪80年代，行业经过多年的竞争与洗牌，目前日本、德国、台湾等国家或地区的少数几家厂商垄断了全球九成以上的市场份额，且主流产品的尺寸已经达到12英寸。

全球半导体出货量概况

近年来，全球半导体硅片市场存在一定的波动。2009年，受经济危机的影响，全球半导体硅片市场规模急剧下滑，出货量下降；2010至2013年，半导体硅片市场随全球经济逐渐复苏而反弹，同时12英寸大尺寸半导体硅片技术逐渐普及；2014年至今，受益于通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等应用领域需求带动以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，全球半导体硅片出货量呈现上升趋势。

资料来源：SEMI、中商产业研究院整理

根据SEMI统计，全球半导体硅片市场规模在2018年大幅增长至113.8亿美元后出现小幅回调，2019年为111.5亿美元，预期2020年将达到114.6亿美元。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《2020-2025年全球半导体硅片市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。