中商情报网讯：分立器件是指具有单一功能的电路基本元件，如二极管、晶体管、电阻电容、电感等，主要实现电能的处理与变换，是半导体市场重要的细分领域。

一、分类

根据功能用途，可以将能够进行功率处理的半导体器件定义为功率半导体器件（PowerSemiconductorDevice），又称电力电子器件（PowerElectronicDevice）。典型的功率处理功能包括变频、变压、变流、功率放大和功率管理等。功率半导体器件主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是弱电控制与强电运行间的桥梁。除保证设备正常运行以外，功率半导体器件还起到有效的节能作用。典型的功率半导体器件包括二极管（普通二极管、肖特基二极管、快恢复二极管等）、晶体管（双极结型晶体管、电力晶体管、MOSFET、IGBT等）、晶闸管（普通晶闸管、IGCT、门极可关断晶闸管等）。

图片来源：中商产业研究院整理

二、产业链地位

作为分立器件最重要和最广泛的应用领域，功率半导体器件在大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度等特殊应用场合具有显著性能优势，因此可替代性较低。功率半导体器件目前几乎应用于所有的电子制造业，如通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等领域，应用范围广阔。半导体分立器件行业处于产业链的中游，其产品被广泛应用于各终端领域。半导体分立器件在半导体（硅基）产业链中的位置如下图所示（虚线方框部分）：

数据来源：中商产业研究院整理

从具体制造流程上来看，可以进一步将半导体分立器件划分为芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。

芯片设计是指通过系统设计和电路设计，将设定的芯片规格形成设计版图的过程。在对芯片进行寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计后，设计出不同规格和效能的芯片。芯片制造是指在制备的硅片材料上构建完整物理电路的过程，具体包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等核心工艺。封装测试是指将生产出来的合格芯片进行切割、焊线、塑封等加工工序，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并且为芯片提供机械物理保护，以及对封装完毕的芯片进行功能和性能测试的过程。

三、行业相关政策

近年来，国家各部门陆续出台了一系列政策法规，极大地促进和规范了半导体分立器行业的健康发展，具体情况如下：

2014-2020年中国半导体分立器相关政策一览表

图片来源：中商产业研究院

四、市场现状

受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升。据统计，2018年中国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为2716亿元，同比增长9.79%。2019年中国半导体分立器件市场规模将达2851.8亿元

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

四、行业竞争格局

（1）全球市场情况

全球来看，美国和欧洲半导体分立器件行业目前居于全球领先地位，随后是日本和中国台湾，各地区半导体分立器件行业代表厂商和主要市场状况如下：

图表来源：中商产业研究院整理

（2）我国市场情况

相较于国际半导体分立器件行业，我国半导体分立器件行业起步较晚，主要通过国外引进及国内企业自主创新，逐步提升行的产化程度满足国内企业自主创新，逐步提升行的产化程度满足国内企业自主创新，逐步提升行的产化程度满足日益增长的下游需求。虽然在国内企业的不断努力下，我半导体分立器件制造行取得在国内企业的不断努力下，我半导体分立器件制造行取得了很大的发展，但在高端半导体分立器件芯片设计和制造方的发展，但在高端半导体分立器件芯片设计和制造方面，目前，目前与全球领先水平尚存在差距。

目前，国内的半导体分立器件企业大致可分为三个梯队，具体构成可分为三个梯队，具体构成情况及特征如下：

五、半导体分立器件行业市场供求状况及变动原因

半导体分立器件是半导体产业中的重要组成部分，其需求状况主要取决于产业链下游终端市场的拉动，供给主要受行业市场需求和生产能力的影响。

（1）行业需求情况

近年来，受益于下游终端应用领域的快速发展，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长。通信、计算机、消费电子等产业是半导体分立器件的传统应用领域。

汽车产业是目前发展最快的半导体分立器件应用领域，随着汽车产业由传统内燃机汽车向新能源汽车加速转换，半导体分立器件具有广阔的需求增长空间。在车体电控装置和车载电控装置等传统应用场景方面，单台新能源汽车的分立器件需求量远高于单台传统内燃机汽车，同时作为直流交流转换的基础元件，半导体分立器件也是新能源汽车直流充电桩的核心器件。

新能源产业是未来半导体分立器件具有较大增长潜力的领域，随着以太阳能、风能、核能等为代表的清洁能源对传统能源的替代趋势愈加明显，光伏产业、智能电网等领域的快速发展，为半导体分立器件行业提供了广阔的发展空间。此外，人工智能、物联网、医疗电子等终端应用领域也逐渐成为半导体分立器件的重要增长点。

根据ICMtia统计，2010年至2018年，我国半导体分立器件销售收入从1135.4亿元增长至2716.0亿元，复合增长率11.52%。根据国家统计局数据，2006年至2018年，我国半导体分立器件出口数量从2093.08亿只增长至5952.64亿只，复合增长率8.88%；出口金额从51.01亿美元增长至265.43亿美元，复合增长率14.74%。

（2）行业供给情况

半导体分立器件行业供给主要受到行业下游需求和产业转移等因素的影响。近年来，半导体分立器件行业下游需求旺盛，同时全球半导体分立器件产能逐步向我国转移。受此影响，我国半导体分立器件行业产能持续扩张，行业销售收入和出口规模持续增长。

六、发展前景

（1）国家产业政策支持

半导体分立器件行业属于国家重点鼓励、支持发展的行业。《国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》提出，深入实施《中国制造2025》，支持核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力的发展，着力解决制约重点产业发展的瓶颈问题。电力电子功率器件等新型元器件也被列入《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》。国家产业政策的支持为行业快速发展营造了良好的政策环境。

（2）市场需求不断增长

近年来，随着我国通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等相关终端领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起，极大地促进了对半导体分立器件的市场需求，为半导体分立器件行业的发展提供了有力支撑。

（3）产业集群效应明显

随着包括上海、江苏和浙江在内的长江三角洲地区投资环境的不断完善，国内外电子信息制造业正在向该地区集中，进而带动该地区对各类电子元器件采购的迅速增长。长三角地区电子信息相关产业的集群效应不断显现，有利于我国半导体分立器件的规模化、集约化发展，也有利于地区内企业的做大做强。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体分立器市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业规划策划、产业园策划规划、产业招商引资等解决方案。