中商情报网讯：日前，财政部等四部委发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告（下称《公告》）。据《公告》指出，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。此外，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。

今年以来，我国已多次出台利好集成电路产业发展的相关政策，集成电路产业前景明朗。近年来，我国芯片技术不断提升，集成电路产业快速发展。在国家政策扶持带动下，我国集成电路行业呈现快速增长的势头，国内集成电路产业规模从2015年的2159亿元上升至2019年的7562亿元，复合增长率达到19.62%。预计2020年和2021年分别可以达到8520亿元和9530亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、Wind、中商产业研究院整理

从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。数据显示，2020年前三季度中国集成电路设计业销售收入为2634.2亿元，同比增长24.1%；集成电路晶圆制造业销售收入为1560.6亿元，同比增长18.2%；集成电路封测业销售收入为1711.0亿元，同比增长6.2%。

数据来源：半导体协会、中商产业研究院整理

具体来看集成电路三大核心环节：

目前，芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片涉及行业市场规模将突破3500亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

晶圆制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。目前中国正承接第三次全球半导体产业转移，晶圆制造市场活跃。

数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。未来，随着物联网、智能终端等新兴领域的迅猛发展，先进封装产品的市场需求明显增强。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

总体来看，我国集成电路产业前景广阔。未来，随着政策利好、生产技术提高，原材料及设备的自给率不断提升，同时全球半导体产业像国内转移推动产业链发展，我国集成电路产业前景明朗，市场规模持续增长。预计2025年，我国集成电路市场规模将超过20000亿元，有望超过23800亿元。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。