中商情报网讯：近年来，我国大力发展芯片产业，行业活力迸发。数据显示，截至12月我国今年新增超过6万家芯片相关企业，较去年同比增长22.39%。芯片是指封装后的集成电路，是信息产业的核心之一，国家重视芯片产业的发展，利好政策不断。随着“双循环”概念的提出，芯片产业发展环境将更有利，市场前景广阔。

一、“双循环”概念及发展背景

根据《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，“十四五”时期，我国要加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，推进国家治理体系和治理能力现代化，实现经济行稳致远、社会安定和谐，为全面建设社会主义现代化国家开好局、起好步。

来源：中商产业研究院整理

“双循环”概念的提出应对如今国内外发展环境的变化：

从外部环境来看，当今世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念深入人心，同时国际环境日趋复杂，不稳定性不确定性明显增加，新冠肺炎疫情影响广泛深远，经济全球化遭遇逆流，世界进入动荡变革期，单边主义、保护主义、霸权主义对世界和平与发展构成威胁。

从内部环境来看，我国已转向高质量发展阶段，制度优势显著，治理效能提升，经济长期向好，物质基础雄厚，人力资源丰富，市场空间广阔，发展韧性强劲，社会大局稳定，继续发展具有多方面优势和条件，同时我国发展不平衡不充分问题仍然突出，重点领域关键环节改革任务仍然艰巨，创新能力不适应高质量发展要求，农业基础还不稳固，城乡区域发展和收入分配差距较大，生态环保任重道远，民生保障存在短板，社会治理还有弱项。

总的来说，错综复杂的国际环境下，依靠外循环存在不稳定性，而加快发展内循环，在以内循环为主体、与外循环相互促进的格局下，才能更好的实现经济社会稳步发展。因此，内循环的发展显得尤为重要。而在外部不稳定性不确定性增加的环境下，对于中国来说既是挑战也是机遇，因为外循环也显得尤为重要。

在此背景下，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局利于实现经济行稳致远、社会安定和谐，为全面建设社会主义现代化国家开好局、起好步。而“双循环”下，芯片产业链将进一步完善，关键环节国产化加深，产品、技术在国际市场的竞争力也将加强。

二、芯片市场现状分析

芯片是指封装后的集成电路，芯片产业包括集成电路设计、芯片制造、封装测试三个关键环节。集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到国家的大力支持。

从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增长至2019年的40.50%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

（一）芯片设计

芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。

近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片设计行业市场规模将突破3500亿元。

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（二）芯片制造

芯片制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

（三）封装测试

集成电路的封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。

封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

三、芯片产业投资机会

随着研发技术的不断发展，芯片在越来越多的新兴领域得到应用，助推智能汽车、人工智能、消费电子、通信等行业加快发展。

（1）MCU芯片

MCU是一颗集计算机各种功能于一体的芯片，广泛应用在不同领域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也被称为单片机，是将计算机所包含的运算器、计时器、输入输出、接口和内存等集成在一颗芯片上，将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制。

根据MCU用途等级，通常可分为商业级，工业级，汽车级及军工级。数据显示，2019年我国MCU市场规模超250亿元。随着智能汽车、智能手机等产品的普及应用，MCU芯片的需求将不断扩大，市场规模也将保持增长。预计2020年我国MCU芯片市场规模将近270亿元，到2022年将突破300亿元。

数据来源：IHS、中商产业研究院整理

（2）功率半导体

功率半导体是半导体产业中的重要板块，是关系着高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域能否实现自主可控的核心零部件。功率半导体战略地位突出，多领域应用持续支撑我国功率半导体行业发展。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年化增速达4.8%。

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从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT合计占据了95%的市场份额。其中，电源管理IC市场占率高达61%，占比最大，MOSFET和IGBT市场份额分别为20%和14%。得益于下游消费电子、新能源汽车、通讯行业近几年的快速发展，电源管理IC市场近几年持稳健增长的态势，截止2018年，中国电源管理IC市场规模已达84.3亿美元。同时，未来伴随新能源汽车等行业的快速发展，MOSFET和IGBT也将迎来广阔的成长空间。

数据来源：IHS、中商产业研究院整理

MOSFET、IGBT未来五年增长强劲。MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，应用范围涵盖电源管理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。

IGBT全称绝缘栅双极晶体管，是由双极型三极管BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。由于未来几年新能源汽车/充电桩等新兴市场的快速发展，IGBT等半导体功率器件将迎来黄金发展期。

对国内市场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间大。未来，MOSFET和IGBT是未来5年增长最强劲的半导体功率器件。

（3）AI芯片

AI芯片是人工智能的“大脑”，目前AI芯片主要类型有CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编辑门阵列)、DSP、ASIC(针对神经网络算法的专用芯片)和类人脑芯片几种，ASIC有望在今后数年内取代当前的通用芯片成为人工智能芯片的主力。AI芯片的应用主要为系统集成及应用企业，比如人工智能解决方案商等。其中，最主要的热门应用领域包括自动驾驶、智能手机、机器人以及安防等领域。

目前我国的人工智能芯片行业发展尚处于起步阶段。随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。数据显示，2017年中国人工智能芯片市场规模达到33.3亿元，同比增长75%；预计2020年市场规模将进一步增长，达到75.1亿元。

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（4）编码芯片

近年来，我国加快推广超高清视频应用。超高清下数据量的大幅增加使得编解码等运算的量大幅增加，对电视处理器提出了更高的要求。而编解码标准的持续升级推动了编解码芯片的持续升级。

数据显示，2017年中国超高清视频产业总产值为7614.8亿。伴随产业链上各主导企业的积极布局以及政府部门的大力扶持，2018年中国超高清视频产业迎来“万亿”级风口，2019年产业规模接近1.2万亿元。根据相关测算，到2022年我国超高清视频产业市场规模将超4万亿元。

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超高清视频市场不断扩大，对编解码芯片的需求、要求也不断提高。随着智能终端设备数字化、网络化、智能化的不断深入，对应用处理器的性能、功耗和成本提出了更大的挑战，编解码芯片制程工艺不断升级。目前来看，瑞芯微、全志科技、恒玄科技等厂商制程工艺水平达到了28nm，博通应用于机顶盒的芯片迈入了16nm制程工艺，海思、联发科、晶晨股份等公司应用于高端移动相机和4K/8K智能电视的芯片则已应用12nm制程。同时，晶晨股份等国内厂商已有7nm制程工艺研发计划。总体来看，编解码芯片对更为先进制程的需求不断提升。

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此外，高动态范围HDR等对电视SoC芯片提出更高要求，电视芯片中的人工智能应用也将更加广泛，包括：根据播放内容自动选择相应的场景影像增强功能（AI-PictureQuality）、声音加强功能（AI-AudioQuality）、语音控制、语音搜索等。

四、“双循环”下芯片产业发展前景

芯片产业的地位不言而喻，在“双循环”背景下，行业将迎来更多发展机会。从芯片市场需求前景来看，近年来，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。然而目前，国内集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求。

未来，随着政策利好、生产技术提高，原材料及设备的自给率不断提升，同时全球半导体产业像国内转移推动产业链发展，我国集成电路产业前景明朗，市场规模持续增长。预计2025年，我国集成电路市场规模将超过20000亿元，有望超过23800亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

未来，我国芯片行业将呈现以下发展前景：

（1）国家产业政策支持

国内政策环境进一步趋好。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计水平。今年以来。国家陆续出台集成电路相关的利好政策，涉及税收、产业链等环节。作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业的关注度不断提升，可以预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。

（2）市场需求持续快速增长

我国物联网产业发展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升，物联网的发展带来对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升。除此之外，智能汽车、5G通信等技术产品的不断推进发展也将为芯片市场带来大量需求。

（3）国产替代机遇

目前，集成电路行业呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。如今，全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球半导体产业历史上两次成功的转移都带来了产业发展方向的改变、分工方式的纵化、资源的重新配置，并给予了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。

芯片的地位不断突出，随着5G电信技术的发展，人工智能与物联网技术的推动下，对芯片的需求量仍会保持持续增长趋势，让自己掌握芯片的核心技术也成为行业发展的不可或缺的部分，唯其如此，才能占领半导体产业发展的制高点，才能让中国半导体产业行稳致远。在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。根据官方公布的数据，国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右，也就是说要在这6年时间里，自给率翻一倍以上，国产替代机遇显现。

数据来源：中商产业研究院整理

（4）行业产业链逐渐完善

集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协调发展，后者为集成电路设计成果的产品转化提供了重要的保障。以集成电路制造业为例，中国已建和在建的6至12英寸芯片生产线投资上百亿美元；同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司。此外，在集成电路封装业方面，国内已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的封装厂商，为集成电路设计行业发展提供了有力保障。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路设计行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。