中商情报网讯：电脑硬件行业随着计算机行业及相应操作系统和应用程序的产生而产生，电脑相关软硬件行业已成为全球主要经济体至关重要的经济产业。随着一般办公、电子竞技、视频处理、音频处理、大型编程、图像处理和直播等应用软件的不断推出和流行，电脑对电脑硬件性能的需求不断提升。同时，电脑用户越来越追求个性化，DIY电脑硬件需求稳步增长，行业日趋成熟，品牌马太效应影响显著，中小竞争者正逐步被市场淘汰，知名企业的品牌效应、规模效应逐步显现。

一、工业散热器

工业散热器主要产品为热管模组、挤型散热器和铲齿型散热器，主要应用行业包括工业控制、电力电子和LED照明等。随着机械和电子系统进一步融合发展，工业自动化水平进一步提升，与之相应的工业自动化设备需求也不断增长。从新产品开发技术层面来看，工业自动化产品向着智能化、微型化、网络化和集成化方向发展，对散热的要求也愈发提高。

数据显示，2019年，我国工业自动化市场规模达到1,865亿元，同比增长1.8%。伴随供给侧改革进入后周期，预计2020年之后市场需求也将会稳步提升，2022年市场规模将达到2,087亿元。

数据来源：中国工控网、中商产业研究院整理

二、电力电子设备散热器

电力电子设备散热器产品为热管型散热器及铝挤型散热器，主要应用于中低压变频器。根据“MIRDATABANK”统计，中国2019年度低压变频器市场规模约为198.54亿元，同比上升1.80%，预计未来低压变频器市场仍会稳步增长。

数据来源：MIRDATABANK、中商产业研究院整理

三、中央处理器（CPU）

随着半导体技术及工艺的发展，电脑使用的CPU制造工艺也不断提升，以全球CPU市场的领导厂商Intel为例，其采用“Tick-Tock”（工艺年-构架年模式）发展战略模式，CPU芯片制造工艺以2年一个周期的频率提升，2000年时，Intel的Pentium4（Willamette）制造工艺为180nm，到2014年Broadwell的制造工艺已经提升为14nm，并预计于2021年开始启用10nm制造工艺。而Intel的竞争对手AMD则在2019年就推出了采用7nm制造工艺的Zen2架构Ryzen3000系列CPU。

资料来源：中商产业研究院整理

随着CPU芯片制程工艺及性能的提升，CPU芯片的TDP（ThermalDesignPower，散热设计功耗）整体呈上升趋势，Pentium4（Willamette）系列产品的散热设计功耗约为20W左右，KabyLake系列中高端产品Corei7-7740K处理器散热设计功耗则上升为112W。

                                   近年来主流CPU散热设计功耗变化图

数据来源：中商产业研究院整理

四、未来发展前景

1.国家利好政策的支持

电脑行业虽然已经进入成熟期，但其下游应用与电子信息产业紧密相关，国家出台一系列重要政策鼓励支持信息技术产业发展，将支撑电脑行业的稳定。政策和媒体对电竞的偏见逐步消除，健康向上的电子竞技文化正受到社会更广泛的认可。近年来，部分高校也将电子竞技纳入专业范畴，开设了电子竞技相关专业。电子竞技产业的规范化和市场化将带动电脑硬件行业市场规模不断扩大。

2.CPU性能及工艺的更新带动电脑散热器市场稳步发展

随着CPU功耗的不断上升，CPU发热量也在增加，如果电脑散热不良，温度过高很容易引起电脑死机或自动关机，所以电脑散热器厂商需要不断研发设计出新的散热器产品，以匹配CPU的Tick-Tock周期，终端消费者也会在购买新款CPU时，配备新的散热器产品，保障新款CPU的性能能够充分发挥。

3.新应用及传统散热器行业升级带动行业新发展

散热新技术、新工艺、新材料的不断涌现，推动散热行业升级。2004年以前，铝挤型基础电脑散热产品一直是电脑散热行业的主流，甚至目前在主流散热器市场上仍然广受欢迎。然而，随着CPU发热量在不断攀升、超频技术兴起，铜铝结合散热器无法满足CPU的散热需求，热管散热技术应运而生，热管在散热器领域的运用打破了传统散热器的设计理念，从散热原理到散热器设计结构上都发生了很大的变化。

4.下游市场应用的扩大将带来新的发展机遇

除了电脑散热器外，主要电子产品如平板电脑、手机、服务器、LED照明、工业控制、电力电子和新能源汽车等行业均需要使用到散热产品。云计算的兴起，带动服务器行业快速发展，国内服务器散热市场快速发展；电力电子的散热市场则是高准入壁垒的稳定市场，以海外散热器厂家为主，国内厂商散热产品进口替代的空间很大。新应用的增加给本行业企业带来新的发展机遇。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国电脑硬件行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。