中商情报网讯：铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。

工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019版）》将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展战略方向。从电子铜箔下游应用领域来看，电子信息产业及新能源汽车行业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，国家出台多项政策促进产业发展。

国家政策的扶持将为电子铜箔产业提供广阔的发展空间，助力铜箔制造业全面转型升级，国内铜箔生产制造行业将借此契机不断提升企业竞争力。

资料来源：中商产业研究院整理

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