中商情报网讯：美国加州时间2021年7月27日，SEMI硅制造商集团报告称，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积增长6%，达到3534百万平方英寸，超过第一季度创下的历史新高。2021年第二季度的硅晶圆出货量比去年同期的3152百万平方英寸增长了12%。

SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica产品开发和应用工程副总裁NeilWeaver表示：“在多种终端应用的推动下，对硅的需求继续强劲增长，随着供不应求，用于300毫米和200毫米应用的硅供应正在趋紧。”

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

数据显示，全球主要还是以12英寸的晶圆为主，占比达64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比达10%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆制造行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。