中商情报网讯：2018年以来中国半导体产业投资案例数量整体呈现增长走势，其中投资案例数从2018年的340个增长到2021年前三季度的458个，反映出半导体产业受资本关注度持续提升。中国半导体产业投资金额整体呈现增长走势，投资金额从2018年的404亿元增长到2020年的731亿元，2021年前三季度投资金额达419亿元。

数据来源：尚普、中商产业研究院整理

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从细分领域投资案例数占比来看，IC设计投资案例数位居首位，近年占比始终保持在58%以上；其次为半导体材料，占比在7%-12%之间。

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按照轮次划分，2018年以来中国半导体产业A轮融资项目数量占比居前，但近年来呈现下降趋势，B轮及以后轮次占比逐步提升，体现出我国半导体企业的发展进入相对成熟阶段。

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下图为我国2021年前三季度半导体投资金额TOP10事件：

资料来源：尚普、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。