2021年中国封装材料行业发展现状分析:90%以上都是采用塑料进行封装(图) 中商产业研究院 2021-12-24 11:27

中商情报网讯:封装是将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,确保系统正常工作;封装体主要是提供一个引线的接口,内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到系统,并避免芯片受到外力、水、湿气、化学物等的破坏和腐蚀等。

封装有多种分类方法:

1)按材料可以划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装等;

2)按照和PCB板连接方式分为:PTH封装、SMT封装;

3)按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等。

1.封装材料市场规模

受行业整体不景气影响,2019年全球半导体材料市场营收下滑显著,包括半导体封装材料。据统计,2019年中国封装材料市场规模为54.3亿美元,同比2018年的56.8亿美元下降4.4%。随着半导体行业回暖,中商产业研究院预计2022年中国封装材料市场规模将达60.7亿美元。

数据来源:中国电子材料行业协会、中商产业研究院整理

2.封装材料占比结构图

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前,集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型,其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装,塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上,而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

数据来源:中商产业研究院整理

3.环氧塑封料

目前,90%以上都是采用塑料的方式进行封装。而在塑料封装中,97%以上都是利用EMC进行的。EMC(环氧塑封料),是集成电路主要的结构材料,是集成电路的外壳,保护芯片发生机械或化学损伤。数据显示,2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨,同比增长12.7%。中商产业研究院预计2022年中国环氧塑封料需求量将达15万吨。

数据来源:新材料在线、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

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