中商情报网讯：化学机械抛光（CMP）设备是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。

市场规模

2019年受全球半导体景气度下滑影响，全球CMP设备的市场规模出现短暂下滑，2020年市场规模迅速回升至15.8亿美元，同比增长5.83%。随着半导体行业景气度上升，CMP设备市场将恢复增长，预计2022年将达19亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

区域分布

2020年全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模已跃升至全球第一，约为4.29亿美元，市场份额27%，中国台湾市场规模仅次于中国大陆，约为3.88亿美元，市场份额25%，韩国拥有23%的市场份额，居于第三。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。