中商情报网讯：覆铜板（CCL），全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。覆铜板经历了“无铅无卤化”和“轻薄化”，目前正向“高频高速化”方向发展。

覆铜板市场规模

中国大陆地区覆铜板产量占全球覆铜板产量的比例持续提升，已由2005年的47.7%增长至2020年的76.9%，中国大陆逐渐成为全球覆铜板制造中心。数据显示，2017年以来中国覆铜板市场规模整体呈现逐年攀升趋势，2021年已达685亿元。预计2022年中国覆铜板市场规模将达到694亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

覆铜板成本构成

覆铜板三大主要原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，是实现PCB导电、绝缘和支撑的主要基材，占覆铜板成本比例分别为42%、26%和19%。覆铜板原材料价格的波动对成本的影响较大，其中，铜箔的价格取决于铜价格的变化，受国际铜价影响较大，玻纤布价格受供需关系影响较大。

数据来源：中商产业研究院整理

行业竞争格局

虽然中国大陆地区覆铜板产值占全球产值比重逐渐提高，但是中国大陆厂商存在大而不强的问题，高端覆铜板依然被日本、中国台湾、美国等厂商主导，2020年中国内资厂商高频高速覆铜板产值占全球高频高速覆铜板产值比例仅为7.3%。

在高速覆铜板领域，全球排名第一的厂商是日本松下，其次是中国台湾厂商台光、联茂、台耀，这4家公司高速覆铜板市场份额接近90%。在高频覆铜板领域，全球排名第一的厂商是美国罗杰斯，排名第二的是泰康利，二者合计占比接近80%，基本主导了高频覆铜板市场。

总的来看，在行业技术方面，大陆厂商布局时间较晚，实战经验较弱，日台厂商布局积极加大竞争。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国覆铜板行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。