中商情报网讯：覆铜板（CCL），全称为覆铜箔层压板，覆铜板是制作印制电路板的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。

全球刚性覆铜板产值规模

覆铜板作为PCB产业链上游的原材料。近年来，得益于PCB产业的快速发展，全球刚性覆铜板市场规模不断增长，由2016年的101亿美元增至2021年188.1亿美元，年均复合增长率为13.24%。中商产业研究院预测，2022年全球刚性覆铜板产值规模有望达211亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

中国刚性覆铜板产值规模

受益于全球PCB产业向我国转移，电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，现已成为全球最大的覆铜板生产国。中国大陆刚性覆铜板产值从2016年的66亿美元增长至2021年的139亿美元，年均复合增长率达16.8%，比全球速度快；同时，中国大陆占全球比例进一步提升至73.9%。中商产业研究院预测，2022年中国刚性覆铜板产值规模有望达158亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国覆铜板行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。