中商情报网讯：集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有较强竞争力。目前，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。

全球封测市场规模

随着物联网、5G通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封测行业也将受益。数据显示，全球封装测试行业市场规模由2016年的510亿美元增长至2020年的594亿美元，复合年均增长率达3.89%。中商产业研究院预测，2022年全球封装测试行业市场规模将达643亿美元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

中国封测市场规模

近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，国内封装测试企业步入更为快速的发展阶段。数据显示，中国封装测试行业市场规模由2016年的1564.3亿元增长至2020年的2509.5亿元，年均复合增长率达12.54%，中商产业研究院预测，2022年中国封装测试行业市场规模将达2819.6亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

中国先进封装市场规模

未来，先进封装将为集成电路产业创造更多的价值，随着智能汽车、5G手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。数据显示，中国先进封装行业市场规模由2016年的187.7亿元增长至2020年的351.3亿元，年均复合增长率达16.96%，中商产业研究院预测，2022年中国先进封装行业市场规模将达507.5亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。