中商情报网讯：硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。

硅片占比最高

从晶圆制造材料的市场结构来看，晶圆制造材料主要包括硅片、电子特气、光掩膜、光刻胶配套试剂等，其中，硅片是占比最高的半导体材料，占比达35%。目前，硅片是产量最大、应用最广的半导体材料。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

市场规模分析

随着全球晶圆出货量的持续提升，硅片市场规模持续增长。数据显示，全球半导体硅片市场规模由2016年的72亿美元增长至2020年的112亿美元，复合年均增长率达11.7%，预计2022年全球半导体硅片市场规模将达141亿美元。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体硅片市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。