中商情报网讯：集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。

市场规模分析

随着下游终端电子产品需求的提升和下游厂商备货库存的提高，全球集成电路封装测试市场规模增长显著，由2016年的516亿美元增长至2020年的591亿美元。未来，随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展，预计2022年全球集成电路封装测试市场规模将达733亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

竞争格局分析

从竞争格局来看，中国台湾企业在封测市场占据优势地位，日月光、力成科技、京元电子、南茂科技、颀邦科技均排在前列。大陆企业中，长电科技、通富微电、华天科技具有竞争优势。

数据来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路封测市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。