中商情报网讯：目前全球电子电路铜箔的主要产区包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国等，中国是PCB产业的生产中心，因此也是电子电路铜箔产量的主要贡献者，2021年中国电子电路铜箔在全球市场占比68%。截至目前，高端电子电路铜箔的生产技术、设备制造技术以及市场份额仍主要被日本所占据。

数据来源：GGII、中商产业研究院整理

根据GGII统计数据显示，2021年全球电子电路铜箔市场出货量为55.2万吨，中国电子电路铜箔市场出货量为37.6万吨，中国占比全球比例为68%。随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。

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