中商情报网讯：硅片又称硅晶圆，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。2022年在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积为147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

全球半导体硅晶圆市场主要集中在几家大企业，技术壁垒较高。根据国际半导体产业协会数据，2021年全球前五大半导体硅晶圆厂商分别为日本的信越化学和胜高、中国台湾环球晶圆、德国世创电子材料以及韩国的SK Siltron，共占据全球半导体硅晶圆市场超过80%的份额。

资料来源：中商产业研究院整理

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