2023年中国封装基板市场规模及专利申请情况预测分析(图)
中商产业研究院 2023-02-23 08:56

中商情报网讯:封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

市场规模

封装基板产品有别于传统PCB,高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来,随着国产替代化得进行,中国封装基板的行业迎来机遇,2021年中国封装基板市场规模达198亿元,同比增长6.45%,预计2023年将达207亿元。

数据来源:中商产业研究院整理

专利申请情况

随着国产化替代迫在眉睫,近年来我国封装基板行业的相关专利也在不断增长,2021年中国封装基板行业的专利申请量为584个,2022年上半年申请量达273个。

数据来源:佰腾网、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装基板行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。

中商服务

相关信息