中商情报网讯：硅晶圆是制作集成电路的重要材料，通过对硅晶圆进行光刻、离子注手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。由于终端市场需求减缓及大量库存处置，2023年全球硅晶圆出货量下降至126.02亿平方英寸，同比下降14.3%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

2023年，全球硅晶圆营收随出货量减少而有所下降，实现营收123亿元，同比下降10.9%。

数据来源：SEMI、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等咨询服务。