中商情报网讯：碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合物半导体单晶材料，按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底。

市场规模

中商产业研究院发布的《2023-2028年中国碳化硅衬底行业市场前景预测与发展趋势研究报告》显示，2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为5.12亿美元和2.42亿美元，分别同比增长34.74%和15.24%，2023年市场规模分别约达到6.84亿美元和2.81亿美元。中商产业研究院分析师预测，2024年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别为9.07亿美元和3.26亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

重点企业分析

碳化硅衬底的尺寸主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等规格。碳化硅衬底正在不断向大尺寸的方向发展，目前行业内公司主要量产产品尺寸集中在4英寸及6英寸，8英寸处于研发阶段。国内厂商中，天科合达、天岳先进为行业龙头企业，2022年天岳先进碳化硅衬底产量7.11万片，同比增长5.82%。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国硅基新材料行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等咨询服务。