中商情报网讯：2024年一季度，集成电路领域投融资事件106起，其中1月37起，2月36起，3月33起，投融资事件分布较为均衡。

数据来源：中商产业研究院数据库

从投融资轮次来看，集成电路领域投融资事件主要集中在B轮、战略投资。2024年一季度B轮、战略投资事件分别为23起、22起，占比分别为21.7%、20.8%。PreA轮、天使轮、A轮投融资事件超10起，分别为13起、10起、10起，投融资事件占比分别为12.3%、9.4%、9.4%。

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2024年一季度，集成电路领域投融资金额较高，多为数千万人民币、数亿人民币级别，其中，长鑫存储融资金额高达108亿元人民币。投资方多为建信投资、基石资本、华大九天等投资机构。

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