中商情报网讯：集成电路是一种微型电子元器件，通过特定的工艺将晶体管、二极管、电容、电阻等基本元器件集成在半导体晶粒或介质基片上，并封装在一个管壳内，形成具有所需电路功能的微型结构。

近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路产业销售收入约12580.2亿元，同比增长3.2%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路产业销售收入将达到12976.9亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路设计业实现销售收入5774亿元，同比增长8.01%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路设计业销售收入将达到6236.6亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

制造环节是实现IC功能的关键步骤，它需要通过一系列精密的工艺流程，将设计好的电路图转化为实际的芯片。集成电路制造模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三种类型。经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路制造业销售收入3874亿元，同比增长0.50%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路制造业销售收入将达到3893.3亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

随着物联网、人工智能、消费电子等新兴领域的快速发展，以及全球半导体生产不断向中国转移，国内封装测试行业市场空间广阔。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路封测业销售收入2932.2亿元，略有下降。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路封测业销售收入为2870.6亿元。

数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。