中商情报网讯：随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。

市场规模

传统的芯片封装方式已经无法满足如此巨大的数据处理需求，先进封装的重要性日益凸显。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国封装测试行业深度分析及发展趋势研究预测报告》显示，2020年中国先进封装市场规模约为351.3亿元，占整体封装市场规模的比例约14%，相较于全球先进封装占封装44.9%的比例低出不少。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，中国先进封装市场规模有望继续保持快速增长，中商产业研究院分析师预测，2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元。

数据来源：Frost&Sullivan、中商产业研究院整理

重点企业分布情况

目前，中国先进封装相关上市企业数量众多，其中前五十企业中，广东省分布最多，共17家。江苏省和浙江省分别有8家和6家，排名第二第三。

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。