中商情报网讯：随着物联网、人工智能、5G通信等新兴技术的快速发展，对高性能、低功耗芯片的需求将持续增长，这为先进封装市场带来巨大的市场机遇。未来，随着新兴技术的不断涌现和市场需求的不断增长，先进封装市场将迎来更加广阔的发展前景。

全球先进封装市场规模

得益于新兴应用领域如人工智能、5G通信、物联网、高性能计算和汽车电子等对高性能、小型化和低功耗芯片需求的不断增长，全球先进封装行业市场规模也随之增长。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元左右，同比增长19.62%。未来先进封装前景广阔，中商产业研究院分析师预测，2024年产业规模将增长至472.5亿美元。

数据来源：Yole、中商产业研究院整理

全球主要厂商

目前全球先进封装厂商主要包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电，具体如图所示：

资料来源：中商产业研究院整理

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国封装测试行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。