2024年1-7月中国AI基础层行业投融资情况分析(图) 中商产业研究院 2024-08-13 17:05

中商情报网讯:近年来,人工智能(AI)技术的飞速发展令人瞩目,其在各个领域的应用不断拓展和深化,为人们的生活和工作带来了前所未有的改变。而在AI产业的背后,基础层作为支撑整个行业的关键,其重要性不言而喻。

一、2019-2024年7月中国AI基础层行业投融资情况

AI产业链主要可以分为三个层次:基础层、技术层和应用层。基础层是AI产业链的最底层,主要包括硬件设施和数据资源两大部分。硬件设施方面:AI芯片、传感器、服务器;数据资源方面:云计算和数据等细分领域。

中国AI基础层行业整体投融资情况有所降温。2021年投融资事件和投融资金额达到峰值,分别为186起和372.06亿元。其中,比较突出的有壁仞科技B轮融资数十亿元,ESWIN奕斯伟B轮融资30亿元,瀚博半导体B轮融资16亿元等。在2021年后,投融资事件和投融资金额持续下跌。

数据来源:IT桔子、中商产业研究院整理

二、2024年1-7月中国AI基础层行业月度投融资情况

2024年月度投融资情况呈波动状态,投融资事件自2月达到峰值7起,随后下降再逐渐上升,7月再度达到峰值7起。投融资金额1-4月处于上升状态,峰值6.31亿元,经历5-6月的低潮后,7月再度回升,达到6.47亿元。

值得一提的是,4月投融资事件4起,投融资金额6.31亿元。其中,墨芯人工智能B轮融资数亿人民币,瑞莱智慧战略投资轮次融资数亿人民币,二者表现较为突出。

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三、中国AI基础层投融资轮次分布情况

1.2019-2024年7月AI基础层行业投融资轮次分布情况

中国AI基础层行业处于成长阶段,且行业战略投资突出。主要投融资事件集中于天使轮、Pre-A轮、A轮和战略投资。前期投资较多意味着行业的发展和资本的青睐,战略投资较多则表明行业内企业积极整合资源以实现协同效应。

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2.2024年1-7月AI基础层行业投融资轮次分布情况

2024年1-7月投融资轮次主要集中于天使轮、战略投资和A轮。其中天使轮9起投融资事件,战略投资事件7起,A轮5起。

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四、中国AI基础层投融资区域分布情况

1.2019-2024年7月中国AI基础层投融资区域分布情况

中国AI基础层行业投融资事件集中于北京、上海、广东。2019-2024年7月北京共发生203起,占比30.71%,位居榜首。上海发生162起,占比24.51%,排名第二。广东发生104起,占比15.73%,排名第三。

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2.2024年1-7月中国AI基础层投融资区域分布情况

2024年1-7月,中国AI基础层行业投融资主要集中于北京、江苏、广东。期间,北京累计发生10起投融资事件,占比30.3%,排名第一;江苏累计发生8起投融资事件,占比24.24%,排名第二;广东累计发生5起,占比15.15%,排名第三。

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五、2024年1-7月中国AI基础层投融资事件汇总

2024年1-7月中国AI基础层投融资事件共33起,投融资产品丰富,包括芯片、软件开发、数据安全等。投资方类型多样,既包括投资类企业,也包括实业类企业。其具体情况如下:

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六、2024年1-7月中国AI基础层企业并购事件汇总

2024年1-7月中国AI基础层行业共发生2起并购事件,并购类型主要为混合并购,这反应了企业期望开展多元化经营,布局AI基础层,实现增长。具体情况如下:

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更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国AI基础层行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、十五五规划等咨询服务。



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