中商情报网讯：光刻胶又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，是半导体制造中使用的核心电子材料之一。随着晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

市场现状

1.市场规模

目前，全球光刻胶市场已达到百亿美元规模，市场空间广阔。我国光刻胶产业链逐步完善，且随着下游需求的逐渐扩大，光刻胶市场规模显著增长。中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国光刻胶和光刻胶辅助材料行业发展现状调研及投资前景分析报告》显示，2022年我国光刻胶市场规模约为98.6亿元，同比增长5.68%，2023年约为109.2亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年我国光刻胶市场规模可达114.4亿元。

数据来源：中商产业研究院整理

2.市场结构

我国光刻胶行业发展起步较晚，生产能力主要集中在PCB光刻胶、占比达94%。面板光刻胶和半导体光刻胶占比较少，分别为3%和2%。未来随着光刻胶企业生产能力的提高，我国光刻胶生产结构将会进一步优化。

数据来源：中商产业研究院整理

发展前景

1.政策大力推进光刻胶发展

为鼓励光刻胶产业发展、突破产业瓶颈，国家陆续出台了多项政策支持光刻胶行业发展，鼓励光刻胶产业发展、突破产业瓶颈，早日实现产业链核心技术国产化。如2023年3月发布的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出，包括生产光刻胶在内的集成电路产业关键原材料、零配件企业被纳入享受税收优惠政策的清单。

2.技术突破推动光刻胶国产化进程

近年来，随着国内科研机构和企业对光刻胶技术的持续研发投入，已经取得了一定的技术突破。例如，南大光电等企业在193nmArF光刻胶的研发上取得了进展，并通过客户使用认证，这标志着国产光刻胶技术正在逐步成熟；厦门恒坤股份自主研发的KrF、ArF光刻胶已通过大厂验证并产业化，目前该类光刻胶国产化率不到2%。在国家政策的扶持和市场需求的驱动下，国内企业将不断推进技术创新和产品升级，逐步实现光刻胶的国产化。

3.下游市场增长带动光刻胶生产

随着5G、智慧物联网时代的到来，以及产业发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等众多因素，我国的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。中国目前已经成为最大的半导体市场，并继续保持最快的增速。未来，5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的快速发展，高性能、高精度芯片的需求将更加迫切，带动光刻胶市场规模进一步扩大。

更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国光刻胶市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。