中商情报网讯：功率半导体行业呈现技术迭代与市场拓展双轮驱动格局，第三代半导体材料应用加速，SiC器件量产良率突破90%，GaN器件开关频率达MHz级。产品结构向模块化、智能化演进，智能功率模块渗透率超35%。应用场景从消费电子向新能源汽车（配套量年增60%）、光伏储能（装机量拉动需求增45%）、数据中心（能效标准推动升级）延伸。区域集群效应显著，长三角聚焦车规级芯片研发，珠三角深耕消费电子配套，成渝地区布局工业级功率模块。核心技术突破推动国产化率提升至55%，高端产品进口替代空间仍达200亿元级。

资料来源：中商产业研究院整理

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